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色如白雪的硅微粉，如何成为芯片的保驾利器？通观国家制造业专项冠军企业———江苏联瑞新材料股份有限公司的发展路径，便能找到“王者”的典型样本。

　　在新浦工业园，一片崭新的厂区就是联瑞新材。从低导热到高导热的200多种电子级硅微粉从这里出发，前往全球各地的芯片封装企业，被安置在其最合适的岗位上。

　　“在硅微粉领域，电性能大小、导热性、膨胀率细微的差异，都是一道道技术难题。”联瑞新材料的董事长李晓冬直言，国内电子级的硅微粉生产企业很多，但是能够运用到5g微基站、路由器、手机等高端半导体行业的硅微粉非常少。联瑞是国内唯一实现高端电子级球形硅微粉产品设计、研发、生产全程自主可控的企业，填补了行业的空白。

　　联瑞新材的前身是1984年成立的乡镇企业———东海硅微粉。如今，这家乡镇企业已成功在科创板上市。

　　这条“王者”晋升之路的背后，藏着不平凡的故事。

　　故事的重要节点里，绕不开2001年的一场参观之旅。那一年，刚刚接手家族企业的李晓冬前往日本和我国南方多地考察，一路下来，所见所感都是智能制造对现代工业生产的巨大影响。

　　返程后的李晓冬，将这一切“外化于形，实化于行”，自此踏上一条从产品到设备的转型升级之路。

　　3年时间，联瑞将40%的销售收入投入研发和技改，实现了从投料到终极产品出厂全程自动化。并联合高校院所开始了球形硅微粉的攻坚，开发了生产球形硅微粉的全套设备。

　　“2001年，企业年产硅微粉7000吨，一线人员大约在150人左右。2021年，相同人数年生产高纯硅微粉10万吨。这就是智能制造的魅力。”李晓冬用一组数字说明了自动化生产线对企业产能的贡献率。

　　在联瑞新材浦南厂区投料车间转一圈后，我们惊奇地发现，曾经粉尘满地的生产场景早已不见，皮鞋上连一星半点的粉尘都没有。

　　可见可触的生产环境的变化，让人们看到了新材料企业嫁接智能制造实现的转变。

转变，呈裂变效应。更加让人惊喜的是，智能制造还让中国芯片用上了中国自主制造的填料“外衣。”

　　在李晓冬的办公室里，我们第一次见到手机的覆铜板，其作用是支撑、连接、绝缘不同的电子元器件。“这个就是我们硅微粉填料。”李晓冬指着覆铜板上的黑色物体解释，“它的存在可以降低覆铜板包括芯片在内的元器件不规则体积变化、保持尺寸稳定，并可以有效地降低其热膨胀系数。”

　　借助智能制造，联瑞生产的硅微粉不仅规格齐全，而且技术领先，其核心客户群覆盖了全球塑封料知名企业目录。特别是自主可控的生产系统打破了海外封闭的供应链体系，为中国芯片生产了可供先进封装领域的低辐射率球形硅微粉及应用于高速板m6级别的微米、亚微米级别球形硅微粉。“我们生产的硅微粉颗粒比头发丝还要细，可以满足全球最精密芯片的封装需求。”李晓冬非常自信地告诉笔者，可以说在这个领域，中国硅微粉已经达到了世界一流水平，实现替代进口。

　　采访手记：

　　欲戴皇冠必受其重，这个道理在企业经营中同样存在。在港城大地，曾经活跃着一批乡镇企业，但它们或因为缺乏改革创新的魄力，或满足于小富即安，不少已经退出了港城工业版图。在联瑞新材，就连外行人也能随处感受到企业对创新和精细管理的苛求及坚守。为了争取到一个客户，联瑞新材连续１６年提档升级产品，最终成功成为该客户的供应商。仅这一点，仅其加压奋进的精神，就值得大家学习借鉴。